- 포장용 TAPE, 전기전자용 특수접착 Tape
- PI Tape : 반도체 BackGrind, Dicing process제품(TRM)
- 가정에서부터 산업용으로까지 광범위하게 사용하는 박스포장용 P.P 포장용 Tape
- 전기,전자 Masking용, 콘덴서소자고정용, 트렌스코일등 발열부분 보호용 Tape
- 반도체 BackGrind공정, Dicing공정에서 웨이퍼 및 칩 보호고정용Tape
- 포장용테이프의 접착제는 친환경적인 수성접착제를 사용. 고객의 요구를 만족시키고 있습니다.
- 반도체 웨이퍼의 표면을 연삭하는 BackGrind공정과 섬세한 회로 Pattern이 형성된 실리콘 웨이퍼를 칩으로 절단하는 Dicing공정에는 웨이퍼를 보호 고정하는 테이프의 활약이 두드러집니다.
공정종료후에는 UV조사에 따라 접착력이 없어져서 테이프 박리가 간단합니다.